下野薬師寺跡第45次発掘調査の現地説明会を開催しました

下野薬師寺跡の保存を目的として実施した第45次調査の成果について、多くのみなさまにお知らせするために、令和8年10月17日（土曜日）に現地説明会を開催しました。

当日は天候にも恵まれ、多くの皆さまにご参加いただくことができました。

内容

下野薬師寺跡第45次発掘調査の目的

史跡下野薬師寺跡保存整備事業の一環として、史跡整備の基礎資料を得るための発掘調査を実施してきました。

今回は、金堂と東回廊の接続部分の構造解明等を目的として、金堂跡東側及び東回廊跡北面地区の調査を実施しました。

今回の調査成果

調査の結果、金堂・回廊の造営にあたって、正確な設計と測量に基づく大規模な土木技術が使用されている事を確認しました。

また、金堂においては、当時の都である平城京内の寺院でみられるような緻密な地盤改良工事（掘込地業（ほりこみじぎょう））が大規模に実施されていたことを改めて確認することができました。
さらには、金堂の南面下層にも掘込地業に類似する遺構を確認しました。

金堂と東回廊の接続部分の構造解明

過去の調査では西回廊と金堂の接続部分の構造を明らかにすることができませんでしたが今回の調査によって、金堂と回廊の接続部分の構造が明らかになりました。具体的には、金堂と回廊の基礎工事（版築（はんちく））を別々に行い、最終的に接続部分の基礎を造ることで両者が接続するように仕上げるという施工方法を確認しました。

回廊造営に伴う正確な測量技術を確認

金堂と接続する東回廊の最終柱が、伽藍中軸線を挟んだ反対側の西回廊の最終柱と正確に左右対称となることが判明し、1辺100mに及ぶ回廊をはじめとする壮大な伽藍を正確に配置するための高度な測量・設計技術が用いられていたことが明らかになりました。

金堂造営に伴う大規模な基礎工事跡を確認

金堂では厚さ約1.5mに及ぶ版築を確認しました。これまでの調査でも約1.2mの版築が確認されていましたが、今回の調査によって、金堂基壇が極めて大規模な版築によって構築されていたことが改めて明らかになりました。
金堂の造営にあたり、建物の基礎となる基壇を作る前に、強固な基盤を作る「掘込地業」が行われています。東西40m、南北20m、深さ1.2～1.5mに地面を掘り下げ、黒色土とローム土の混合土を層状に突き固め、地上80cm程度の高さに築き上げて、建物の基礎として成形していることが判明。
※版築とは古代の寺院や官衙の建物の地盤改良を兼ねて基礎を造営するため土木技術で、版築による建物の基礎を基壇と呼ぶ。

4金堂下層の遺構

金堂南面の下層から、版築状の遺構を確認しました。部分的な調査であるため調査区内で確認できた規模は東西7m・南北4mにとどまり、全体像を把握するには至りませんでした。
この遺構の性格については、金堂南面の整地層や金堂の前身の建物の堀込地業などの可能性が考えられます。

今回の第45次調査では、下野薬師寺の金堂と回廊がどのような技術によって造営されたのかという「造営技術」の一端を明らかにする事ができました。金堂南面下層に遺構の性格については、今後の調査によって明らかにしてまいります。
 

日時・場所

• 日時：令和8年10 月17 日（土曜日）午前10 時・11 時（2回開催）
• 場所：下野薬師寺跡発掘調査現場（復元回廊建物東側）